O dia -hidreto piromelítico pode substituir outros adesivos?

A viabilidade deDiahidrido piromelíticoComo um meio adesivo alternativo, é determinado pelo grau correspondente de sua topologia molecular e cinética de reação. O dia-hidreto piromelítico atinge a capacidade de reticulação multidirecional por meio de quatro grupos de anidrido distribuído simetricamente e forma uma rede tridimensional com precursores de polímeros hidroxil ou contendo amino. Os adesivos tradicionais dependem de grupos funcionais únicos ou vias de reação lineares, e esses locais ativos quaternários podem romper o limite de densidade de ligação dos processos tradicionais de cura, mas também aumentar a sensibilidade às curvas de temperatura de processamento.

A baixa fluidez de fusão causada pela alta cristalinidade limita sua aplicação direta como adesivo de contato e é necessário equilibrar a adesão e a força coesa através da modificação da copolimerização. Comparado com sistemas epóxi,Diahidrido piromelíticoOs produtos curados têm um melhor limiar de perda de peso térmico, mas o aumento da rigidez da cadeia molecular pode levar à concentração de tensão interfacial.

A diferença na tolerância ambiental é refletida no nível de estabilidade química. ODiahidrido piromelíticoO produto da policondensação é mais resistente à degradação oxidativa do que a maioria dos adesivos orgânicos, mas a tendência de hidrólise do anidrido residual sob condições de ciclagem de calor úmido pode enfraquecer a integridade da interface de longo prazo.